취업 · 삼성전자 / 설비기술/개발

Q. 삼성전자 3급 설비기술 직무 질문 드립니다

작년 하반기 첫 취준하고 올해 2월 졸업한 서울 중위권 전자공학과 취준생입니다. 학점은 전체 3.9, 전공 4.1 정도 되고 반도체 소부장 쪽으로 공부했는데 이외에 다른 스펙은 없습니다. 작년 하반기에는 막연하게 취업하고 싶다는 마음에 제기담 공기 지원했는데 서류 광탈했습니다. 방학 동안 좋아하는 것, 잘할 수 있는 것에 많이 고민했는데 전역하고 공백기 동안 공장에서 오랫 동안 일했던 경험도 있고 나름 보람차서 공정 쪽보다 설비 쪽에 빠르게 적응할 수 있을 것 같아서 제기담 설비기술 직무 지원하고자 했습니다. 암튼 오늘 삼성 공채 시작이라길래 직무기술서 확인했는데 타노스가 다녀왔는지 직무 절반 이상이 사라져있더라고요...? 설비 직무도 반연, tsp 부서만 있길래 당황했습니다. 코멘토에서 선배님들의 여러 답변 찾아본 결과, 반연은 to 자체가 적다고 해서 tsp 설비기술 쪽으로 지원해볼까 하는데 tsp는 상대적으로 to가 어떨까요? 후공정 공부해본 적이 없는데 괜찮을까요?